Obwody drukowane towarzyszą nam dzisiaj na każdym kroku. Są obecne w smartfonach, komputerach, sprzęcie gospodarstwa domowego, a także w urządzeniach medycznych i samolotach. W dobie miniaturyzacji elektroniki oraz rosnącego skomplikowania projektów płytek zarówno dostawcy PCB, jak i fabryki montujące na układach drukowanych wychodzą naprzeciw potrzebom klientów, oferując innowacyjne rozwiązania technologiczne oraz materiały.

W obliczu globalnego wyzwania niedoboru kluczowych komponentów, dział logistyki w Comarch IoT Plant intensyfikuje swoje działania w celu zapewnienia ciągłości dostaw niezbędnych do produkcji urządzeń elektronicznych

Brak rynkowej dostępności komponentów i układów BGA spowodował, że klienci szukają usług odzyskiwania elementów trudnodostępnych i drogich.

Budowa prototypu to dla producentów elektroniki ważny, a jednocześnie problematyczny obszar biznesowy. Zaostrzająca się konkurencja i rosnące wymagania klientów wymuszają szybsze działania i jeszcze efektywniejszą pracę.

Kontrola jakości to kluczowy aspekt produkcji elektroniki. Jednak z powodu rosnącej złożoności połączonej z miniaturyzacją elementów elektronicznych wyzwaniem staje się wykrywanie wad, które mogą wpłynąć na wydajność produktów.

Poprawnie przeprowadzona panelizacja pakietów elektronicznych, choć często bagatelizowana, pozwala na optymalizację wszystkich procesów produkcyjnych – od montażu, przez testy, aż po późniejszą depanelizację.