Jak przebiega kontrola jakości montażu elektroniki w IoT Plant?

Po co się to robi?

Proces produkcji urządzeń elektronicznych jest wieloetapowy, zaangażowanych jest wielu dostawców i wiele procesów. Samo urządzenie składa się z dziesiątek, nierzadko tysięcy komponentów. Prawdopodobieństwo pomyłki na każdym z tych etapów, zwielokrotnione przez liczbę komponentów składających się na wyrób i skalę produkcji (tysiące sztuk lub więcej), oznacza wysokie prawdopodobieństwo wystąpienia niezgodności w partii produkcyjnej, dlatego każdy wyrób przechodzi szczegółową i wieloetapową kontrolę.

Co się kontroluje?

Kontroli jakości podlegają:
- Materiały do produkcji (komponenty, PCB, elementy mechaniczne);
- Ilość naniesionej pasty lutowniczej – SPI (Solder Paste Inspection);
- Proces rozpływu pasty. Tu kontrolowany jest profil temperaturowy pieca za pomocą profilomierza (wielokanałowy rejestrator temperatury). Jakość spoin kontrolowana jest za pomocą analizy rentgenowskiej – AXI (Automatic X-ray Inspection);
- Poprawność montażu SMT i THT, szczególnie zgodność z normą IPC-A-610. Kontrola może być ręczna, z użyciem mikroskopu (dla małych, prototypowych partii) lub automatyczna – AOI (Automatic Optical Inspection);
- Poprawność działania - tu wyróżniamy testy elektryczne ICT i funkcjonalne FCT. Używane są zarówno testery manualne jak i automatyczne, np. maszyna Flying Probe.


Procesy zorganizowane są zgodnie z wymaganiami normy ISO 13485 – dotyczącej produkcji wyrobów medycznych.

Przykładowe defekty

• Analiza rentgenowska jakości połączeń

• Przesunięcie elementu

• Uszkodzenie mechaniczne   

• Podniesiony element

• Naprawa zwarcia